占全球晶圆市场约50%份额的日本信越化学和SUMCO均表示，2024年第二季度（4~6月）的需求较2023年同期均有所下降，表明晶圆市场复苏缓慢。
信越化学第二季度的晶圆需求与2023年同期相比有所下降，但比第一季度有所改善，表明市场可能出现复苏。受人工智能（AI）技术需求增加的推动，信越化学预计12英寸硅晶圆的出货量将在第三季度逐渐上升。相比之下，预计8英寸晶圆的需求将保持低迷。
SUMCO近日公布，由于晶圆销量下滑，2024年上半年收入同比下降10.1%，营业利润同比下降55.5%。该公司还预测2024年前9个月的收入将同比下降7.1%，营业利润将同比下降55.1%，其中第三季度当季的收入和营业利润预计较第二季度进一步下降，分别环比下降4.5%和42.6%。
SUMCO认为，第二季度逻辑IC和存储器的12英寸硅片需求已第一季度底部回升，但8英寸晶圆需求仍然疲软。SUMCO估计，第三季度，对于12英寸晶圆，先进工艺芯片客户的晶圆库存水平较低。然而，对于成熟工艺芯片，库存恢复到正常水平尚需时日。
应用方面，工业及车用芯片去库存化预期持续，AI需求旺盛带动数据中心相关晶圆出货量回暖，PC及智能手机也出现回暖迹象，带动整体出货量逐步回暖。另外，SUMCO预估每台AI服务器需2片12寸硅晶圆（不含存储），面积方面，AI服务器所需硅晶圆为一般服务器的3.8倍。（校对/孙乐）
